湖南研华工控机-武汉康创

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    2024-5-14

曹浪
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工控机箱的导热:散热结构的合理性是关系到计算机能否稳定工作的重要因素。目前较有效的机箱散热解决方案是利用互动散热通道结构散热:外部低温空气由机箱前部 120mm高速滚珠风扇和机箱两侧散热孔吸入进入机箱,经---盘架、南北桥芯片、各种板卡、北桥芯片,较后到达cpu附近,在经过cpu散热器后,热空气一部分从机箱后部的两个80mm高速滚珠排气风扇抽出机箱,另外一部分通过电源风扇排出机箱。机箱风扇采用滚珠风扇,其优点是风量大、转速高、---少、寿 命长、噪音低,避免了过大的噪音,真正实现了“绿色”散热。






工业控制主板是用于工业应用的主板。 它们被工业计算机使用。 它们可以适应各种温度环境,可以适应---的环境,并且可以长时间承受高负荷。根据工控主板的结构和尺寸,可以分为:全长卡,半身卡,5.25英寸,3.5英寸,pc104架构等。根据所选的芯片系列:386、486、586,piii,p4,---等。按芯片类型划分:x86架构,mips架构,arm架构等。某些零件也根据客户需求进行定制。



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